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蓝牙5.0已全面来临。
蓝牙是一种无线传输技术，理论上能够在最远 100 米左右的设备之间进行短距离连线，实际上通常我们在使用小型设备时的有效距离大约能达到10米。
蓝牙的最大特色在于能让移动通讯设备和电脑，在不借助线缆的情况下联网，并传输资料和讯息，目前普遍被应用在手机、媒体播放器和各种智能家居中。
新到来的蓝牙 5.0 不仅可以向下相容旧版本产品，且能带来更高速、更远传输距离的优势。
蓝牙 5.0 和前一代蓝牙 4.2 相比，它的传输距离更远、速度更快。理论上的有效距离是 300 米，也就是整个家庭或整间办公室里的移动设备都可以稳定连结。
在传输速率和延迟方面也有很大的提升和优化，可以让需要传输更大信息量和反应更快的无线设备应用成为可能。
在实际使用方面，蓝牙5.0的高传输带宽也让TWS真无线蓝牙耳机的双边通话成为了可能，此外更高码率的音频播放也自然不在话下。
13大品牌40款手机在硬件上支持了蓝牙5.0。
据我爱音频网统计，目前已经有，
为未来几年即将爆发式增长的蓝牙5.0产品市场奠定了坚实的基础。。
接下来我爱音频网带大家一起了解目前市面上主要几款蓝牙5.0的TWS真无线蓝牙耳机的主控芯片，具体产品型号请参考以下列表（列表、介绍顺序按照由A-Z）。
看完秒懂，2018下半年主流TWS耳机方案！
一、Airoha络达
1、Airoha络达 AB1526P
Airoha络达 AB1526P 支持蓝牙V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。
Airoha络达 AB1526P 内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，Airoha络达 AB1526P在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。
此外，比起前代Airoha络达 AB1526，Airoha络达 AB1526P还支持TWS一拖二和双边通话。
2、Airoha络达 AB1532
Airoha络达最新低功耗芯片AB1532支持蓝牙5.0+EDR.内置高性能DSP，支持High-Res 高分辨率音乐，高中低频自动补偿。支持多MIC，多种外设接口，方便调节敲击/触摸/光感 sensor。
TWS之间连接方式采用新型通讯方式，避开苹果双通专利，不分平台，兼容所有手机。同时更好的RF特性，天线设计简单，抗干扰强。
低功耗，左右耳工作时电流小于10mA。低延迟，和手机延迟小于130ms，左右耳延迟时间小于25us。主副机无缝切换时间小于20ms。
相比较之前的AB1526P芯片，增加了低功耗语音唤醒，本地语音设别，环境监听等多种客制化应用，同时有“Share me”功能，可支持2对TWS连接（4只耳机）。
二、AppoTech卓荣
AppoTech卓荣一直致力于为行业提供高品质的蓝牙解决方案，为了满足市场对智能控制及传统音频应用相结合的要求，使蓝牙产品更多元化。
我爱音频网获悉，AppoTech卓荣已推出两款TWS真无线蓝牙耳机方案是CW6626B和CW6693D。
1、AppoTech卓荣 CW6626B
建荣CW6626B是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙5.0并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。建荣CW6626B 整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。
建荣CW6626B 使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。
在蓝牙方面，集成了蓝牙5.0 BR/EDR/BLE模式，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。
内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。
建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。
2、AppoTech卓荣 CW6693D
建荣 CW6693D 是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙5.0，ye tong shi可以向下兼容，建荣 CW6693D 整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。
建荣 CW6693D 单芯片集成蓝牙5.0 BR/EDR/BLE，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。
音频硬件支持 MP3/SBC/mSBC 解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。
音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。
在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。
三、Actions 炬芯
1、Actions 炬芯 ATS300X
Actions 炬芯 ATS300X系列是高品质蓝牙5.0芯片，是炬芯推出的新一代蓝牙耳机产品。它小体积，多功能，外围精简，可灵活适配各种模具。
Actions 炬芯 ATS300X 具备高音质、低功耗、蓝牙性能稳定等特性，可实现真蓝牙无线耳机(TWS)功能及智能蓝牙语音等功能。此外，ATS300X具备完善的配置工具和量产测试工具的同时，还拥有超高性价比，亲民的价格。
Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0，并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。
这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。
四、BES恒玄
1、BES恒玄 BES2300
BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风、支持动态主从切换、支持AI语音助手、官方数据表明平均功耗可做到6mA等，采用28nm，BGA封装。
支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。
BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
此外，BES恒玄BES2300的主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。
LBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是先通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。
五、Broadcom博通
1、Broadcom博通 BCM43436
Broadcom博通 BCM43436 单声道蓝牙音频芯片。
六、Cypress赛普拉斯
1、Cypress赛普拉斯 CYW20721
赛普拉斯近日推出全新的蓝牙音频产品，为无线耳机和戴听式设备用户提供领先的性能体验。该解决方案基于无线音频立体声同步（WASS）应用和CYW20721蓝牙及低功耗蓝牙（BLE）音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。
与其他TWS真无线方案相比，赛普拉斯WASS方案的链路预算高出6dB，等于将有效传输距离延长了一倍。更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。同时，该芯片的功耗比同类产品低50%，从而将播放时间延长一倍之多，或者减小电池尺寸，使设计、制造更为轻薄的设备成为可能。
高集成度的CYW20721芯片所采用的WASS软件是过去15年间头戴式耳机、移动设备和虚拟现实领域创新的产物。此外，多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。
七、REALTEK瑞昱 RTL8763B
1、REALTEK瑞昱 RTL8763B
REALTEK瑞昱 RTL8763B 是一款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0，支持双耳通话功能，采用32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。
REALTEK瑞昱 RTL8763B 内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。
REALTEK瑞昱 RTL8763B 在降噪方面，支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。
据悉，REALTEK瑞昱 最新的蓝牙音频解决方案也将面市，REALTEK瑞昱 RTL877X，支持 蓝牙5.0。
八、Qualcomm高通
1、Qualcomm高通 CSR8675
Qualcomm高通 CSR8675 支持蓝牙V5.0 版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。
Qualcomm高通 CSR8675 这款 SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
Qualcomm高通 CSR8675 包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。
另外，Qualcomm高通 CSR8675 SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。
Qualcomm高通 CSR8675 还支持aptX低延时技术，因此可以使用无线耳机几乎无延迟的观看视频。
2、Qualcomm高通 QCC3026
Qualcomm高通 QCC3026 支持蓝牙V5.0版本，搭载了增强的TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。
Qualcomm高通 QCC3026 音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。
